盖世汽车讯 3 月 4 日，半导体治理决策供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）文告推出摄取 28nm 工艺制造的全新 32 位汽车级微截至器（MCU）RH850/U2C。该 MCU 领有丰富的通讯接口援救和先进的安全性能开云kaiyun，可期骗于多种汽车鸿沟，包括乘用车和摩托车的底盘及安全系统、电板料理系统（BMS）、车身截至功能（举例照明和电机截至）以过甚他通用 ASIL D 级期骗。

这款新器件行为初学级产物，进一步丰富了瑞萨广受接待的 RH850 产物线，与高端 RH850/U2B 和中端 RH850/U2A 产物酿成互补。RH850/U2C 集成了四个脱手频率高达 320MHz 的 RH850 CPU 内核（包括两个锁步内核），并配备高达 8MB 的片上闪存。当前使用 RH850/P1x 或 RH850/F1x 器件的建立东谈主员不错顺利过渡到新的 MCU，以得志最新 E/E 架构的条件。

面向当前及下一代系统的通讯接口

RH850/U2C 可与专为当代电子电气（E/E）架构策画的接口配合使用，举例以太网 10base-T1S、以太网 TSN ( 1Gbps/100Mbps ) 、CAN-XL 和 I3C。它还十足兼容当前常用的接口，举例 CAN-FD、LIN、UART、CXPI、I ² C、I ² S 和 PSI5。这种全面的接口援救使其大略与现存 ECU 羼杂脱手，并有助于罢了跨代平滑的分阶段迁徙。跟着越来越多的车辆网络向基于域和区域的架构过渡，RH850/U2C 提供无邪的系统树立和可延伸性，从而贬低网络策画的复杂性。

功耗优化型 MCU 架构

RH850/U2C 摄取熟悉的 28 纳米制程工艺，在使命模式和待机模式下均权臣贬低功耗。专用的待机模式进一步贬低了深度住手和间歇脱手期间的功耗。这些低功耗模式提升了功耗策画裕度，并贬低了散热需求，从而确保系统在日益严格的环境规则下仍能保合手合规性。

"跟着当代 ECU 通过软件更新和新功能贬抑发展，系统肃穆性和脱手效果必须无缝地兼顾，"瑞萨电子高性能操办 MCU 管事部副总裁 Satoshi Yoshida 默示。" RH850/U2C 兼具高性能、丰富的功能集以及对关节行业圭臬的兼容性，大略得志下一代 ECU 的需求。这恰是咱们的客户构建可靠且可延伸的汽车系统所需要的平台。"

"瑞萨电子的 RH850 MCU 系列以其久经测验的可靠性长期以来一直援救着咱们的系统，咱们很欢笑看到 RH850/U2C 的加入进一步增强了其汽车产物威望，"博世车辆领路截至首席半导体众人 Christoph Wenger 默示。"瑞萨电子的 28nm MCU 具有雄壮的性能和品性，咱们期待不竭与他们合营。"

全面的建立援救

RH850/U2C 领有完善的建立环境援救，旨在缩小产物上市时辰。建立东谈主员不错使用先进的编译器和 IDE开云kaiyun，以及瑞萨电子过甚生态系统合营伙伴提供的适当汽车行业圭臬的软件包。这些治理决策得志最高的功能安全条件，并援救 ISO26262 最高 ASILD 圭臬。为了便捷快速评估和方式启动，瑞萨电子还提供专用的 RH850/U2C 初学套件。