漫画：王建明

近日，半导体行业迎来一样嘉会。第二十一届中国国际半导体展览会于11月18日至20日在北京·国度会议中心举办；第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛、先进半导体本领应用翻新展于11月18日在苏州国际博览中心开幕。多项动作同期举办，市集视力从头蚁集半导体行业。

数据透露，中国大陆当今为人人半导体材料第二大市集，2023年市集限制达130.85亿好意思元，同比增长0.89%；占比为19.61%，同比培植1.77个百分点。人人半导体材料市集主要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关节材料范围，日本厂商占据绝大部份市集份额。半导体材料国产化率大皆偏低，入口替代空间巨大。

当今，国产厂商在多类材料的自给才智低且主要为低端居品，而在强本领壁垒的高端材料范围，国产化才智较为薄弱。国内半导体产业强链、补链需求近在咫尺。刻下，中国大陆晶圆厂积极扩产，且特意调整供应链以散布风险，国产厂商迎来更多导入契机。先进制造本领发展对材料的需求不休长远，国产厂商可与客户集中研发，在终了国产替代的同期争取原土翻新，并哄骗原土上风快速反应客户需求。在自主可控的催化之下，半导体开采及材料板块本年第三季度估值配置澄莹。

从半导体上市公司合座事迹来看，2024年第三季度半导体开采公司合座营收同比增速为34.4%，保抓在较高水平。公司之间毛利率阐扬互异较大，主要与居品结构关系，瞻望跟着限制及老练度的培植，部分公司毛利率将规复至日常水平。半导体零部件上市公司第三季度合座营收同比增速为39.7%，增速进一步培植。产能哄骗率的培植也带动了公司盈利才智改善，合座毛利率水平为28.7%，同比抓平。本年以来，跟着下流晶圆厂产能的彭胀和产能哄骗率的培植，集成电路材料范围收入也赢得了澄莹改善。

2024年前三季度中国大陆主要半导体制造开采入口总和达230亿好意思元，同比加多31%，以光刻机为代表的中枢开采仍有焕发的需求，国内晶圆厂建设热度不减。此外，人人封装开采市集限制从2024年运行规复增长，其中先进封装开采销售额在2024年瞻望增长10%以上，2025 年有望进步20%开云kaiyun，国外龙头开采公司在先进封装范围的收入抓续高增长，我邦原土装备企业在封装范围起步较晚，仍具备较大的发展空间。多家机构臆想，四季度行业或将参加旺季。