格隆汇9月6日｜据天科合达官方音信称，公司2025岁首即完了导电型SiC衬底累计百万片级的出货破裂，另外皮“上车”行使方面也握住取得破裂进展开云kaiyun，公司正成为激动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片，完了主驱边界化替代的膺惩力量。在完了碳化硅衬底边界化量产的基础上，充分发达技艺整合上风，成效完了6英寸650V、1200V及1700V等多电压品级碳化硅外延片的边界化供应，并已得到多家国表里头部企业8英寸外延中小批量订单。