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开云kaiyun另外皮“上车”行使方面也握住取得破裂进展-kaiyun体育官方网站 登录入口

发布日期:2025-09-08 07:25    点击次数:131

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格隆汇9月6日|据天科合达官方音信称,公司2025岁首即完了导电型SiC衬底累计百万片级的出货破裂,另外皮“上车”行使方面也握住取得破裂进展开云kaiyun,公司正成为激动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片,完了主驱边界化替代的膺惩力量。在完了碳化硅衬底边界化量产的基础上,充分发达技艺整合上风,成效完了6英寸650V、1200V及1700V等多电压品级碳化硅外延片的边界化供应,并已得到多家国表里头部企业8英寸外延中小批量订单。

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